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Materials characterization techniques / Zhang, Sam
Productor: Estados Unidos de América: CRC Press, 2009Descripción: 389 páginas : ilustraciones ; 22 cmTipo de contenido:- texto
- no mediado
- volumen
- 9781420042948
- 620.11 Z632m
Contenidos:
1. Introduction. --2. Contact angle in surface analysis. --3. X-ray photoelectron spectroscopy and auger electron spectroscopy. --4. Scanning tunneling microscopy and atomic force microscopy. --5. X-ray diffraction. --6. Transmission electron microscopy. --7. Scanning electron miscrocopy. --8. Chromatographic methods. --9. Infrared spectroscopy and UV/Vis spectroscopy. --10. Macro and micro thermal analyses. --11. Laser confocal flourescence microscopy.
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libro
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Sede Ambato Sala general | Col General | 620.11 Z632m (Navegar estantería(Abre debajo)) | Ej.1 | Disponible | AMB012358 |
Total de reservas: 0
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| 620.11 S3991e 2009 Electron backscatter diffraction in materials science / Schwartz, Adam J. | 620.11 S6421f 1998 Fundamentos de la ciencia e ingeniería de materiales / William F. Smith | 620.11 S6421f 2014 Fundamentos de la ciencia e ingeniería de materiales / William F. Smith | 620.11 Z632m Materials characterization techniques / Zhang, Sam | 620.112 M912r Resistencia de materiales : 51 problemas utiles / Mosquera Feijóo, Juan Carlos | 620.112 M921r 2009 Resistencia de materiales / Mott, Robert L. | 620.112 M921r 2009 Resistencia de materiales / Mott, Robert L. |
Incluye bibliografía
1. Introduction. --2. Contact angle in surface analysis. --3. X-ray photoelectron spectroscopy and auger electron spectroscopy. --4. Scanning tunneling microscopy and atomic force microscopy. --5. X-ray diffraction. --6. Transmission electron microscopy. --7. Scanning electron miscrocopy. --8. Chromatographic methods. --9. Infrared spectroscopy and UV/Vis spectroscopy. --10. Macro and micro thermal analyses. --11. Laser confocal flourescence microscopy.
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