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		Wire bonding in microelectronics / George G. Harmon por Harman, George G Edición: 3rd ed. Idioma: Inglés Editor: New York : McGraw-Hill, 2010 Acceso en línea: Haga clic para acceso en línea Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Sede Quito (1). Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Fundamentals of microsystems packaging / Rao R. Tummala, editor. por Tummala, Rao R, 1942- [Editor] Idioma: Inglés Editor: New York : McGraw-Hill, 2001 Acceso en línea: Haga clic para acceso en línea Contributor biographical information Publisher description Table of contents Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Sede Quito (1). Hacer reserva Agregar al carrito (remover)

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