Wire bonding in microelectronics / (Registro nro. 286036)
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000 -CABECERA | |
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campo de control de longitud fija | 01083pam a2200313 a 4500 |
001 - NÚMERO DE CONTROL | |
campo de control | 16196039 |
005 - FECHA Y HORA DE ACTUALIZACIÓN | |
005 | 20231006121307.0 |
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
campo de control de longitud fija | cr |||||aaa |
008 - LONGITUD FIJA | |
campo de control de longitud fija | 100420s2010 nyua gob 001 0 eng |
010 ## - NÚMERO DE CONTROL DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
Número de control de LC | 2010287045 |
020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER | |
ISBN | 9780071476232 |
040 ## - FUENTE DE CATALOGACIÓN | |
Centro catalogador/agencia de origen | DLC |
Centro/agencia transcriptor | EC-QuPUC |
Centro modificador | DLC |
Lengua de catalogación | Español |
Normas de descripción | pn |
Catalogador | |
041 ## - IDIOMA | |
idioma | Inglés |
100 ## - AUTOR PERSONAL | |
nombre | Harman, George G. |
9 (RLIN) | 82995 |
245 10 - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
título | Wire bonding in microelectronics / |
Mención de responsabilidad, etc. | George G. Harmon |
250 ## - EDICIÓN | |
edición | 3rd ed. |
264 #1 - PIE DE IMPRENTA | |
lugar (ciudad) | New York : |
editorial | McGraw-Hill, |
fecha | 2010 |
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
Extensión | 1 online resource (xx, 426 p.) : |
Ilustraciones | illustrations (some color) |
336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
Término de tipo de contenido | texto |
337 ## - MEDIACIÓN | |
Nombre/término del tipo de medio | computadora |
338 ## - PORTADOR | |
Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
500 ## - NOTA GENERAL | |
Nota general | Rev. ed. of: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989. |
856 ## - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
URL | <a href="https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071476232">https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071476232</a> |
082 ## - CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
Clasificación | 621.3815 |
Clave de autor | 23 |
650 #0 - MATERIA GENERAL | |
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial | Encapsulado electrónico |
Subdivisión general | Confiabilidad |
9 (RLIN) | 83000 |
650 #0 - MATERIA GENERAL | |
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial | Encapsulado electrónico |
Subdivisión general | Defectos |
9 (RLIN) | 83000 |
650 #7 - MATERIA GENERAL | |
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial | Semiconductores |
Subdivisión general | Defectos |
9 (RLIN) | 63816 |
942 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL KOHA | |
Tipo de ítem koha | E-Book |
Ocultar en el OPAC | Perdido | Esquema de clasificación | Dañado | No circula | Sede propietaria | Localización actual | Adquirido | Proveedor | Préstamos | Código de barras | Visto por última vez | Tipo de ítem |
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No oculto | Dewey Decimal Classification | Sede Quito | Sede Quito | 09/29/2023 | McGraw-Hill | Ebook00216 | 09/29/2023 | E-Book |