Wire bonding in microelectronics / (Registro nro. 286036)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 01083pam a2200313 a 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | 16196039 |
| 005 - FECHA Y HORA DE ACTUALIZACIÓN | |
| 005 | 20231006121307.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | cr |||||aaa |
| 008 - LONGITUD FIJA | |
| campo de control de longitud fija | 100420s2010 nyua gob 001 0 eng |
| 010 ## - NÚMERO DE CONTROL DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
| Número de control de LC | 2010287045 |
| 020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER | |
| ISBN | 9780071476232 |
| 040 ## - FUENTE DE CATALOGACIÓN | |
| Centro catalogador/agencia de origen | DLC |
| Centro/agencia transcriptor | EC-QuPUC |
| Centro modificador | DLC |
| Lengua de catalogación | Español |
| Normas de descripción | pn |
| Catalogador | |
| 041 ## - IDIOMA | |
| idioma | Inglés |
| 100 ## - AUTOR PERSONAL | |
| nombre | Harman, George G. |
| 9 (RLIN) | 82995 |
| 245 10 - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
| título | Wire bonding in microelectronics / |
| Mención de responsabilidad, etc. | George G. Harmon |
| 250 ## - EDICIÓN | |
| edición | 3rd ed. |
| 264 #1 - PIE DE IMPRENTA | |
| lugar (ciudad) | New York : |
| editorial | McGraw-Hill, |
| fecha | 2010 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | 1 online resource (xx, 426 p.) : |
| Ilustraciones | illustrations (some color) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO | |
| Término de tipo de contenido | texto |
| 337 ## - MEDIACIÓN | |
| Nombre/término del tipo de medio | computadora |
| 338 ## - PORTADOR | |
| Nombre/término del tipo de soporte | recurso en línea |
| 500 ## - NOTA GENERAL | |
| Nota general | Rev. ed. of: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989. |
| 856 ## - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS | |
| URL | <a href="https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071476232">https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071476232</a> |
| 082 ## - CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
| Clasificación | 621.3815 |
| Clave de autor | 23 |
| 650 #0 - MATERIA GENERAL | |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial | Encapsulado electrónico |
| Subdivisión general | Confiabilidad |
| 9 (RLIN) | 83000 |
| 650 #0 - MATERIA GENERAL | |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial | Encapsulado electrónico |
| Subdivisión general | Defectos |
| 9 (RLIN) | 83000 |
| 650 #7 - MATERIA GENERAL | |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial | Semiconductores |
| Subdivisión general | Defectos |
| 9 (RLIN) | 63816 |
| 942 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL KOHA | |
| Tipo de ítem koha | E-Book |
| Ocultar en el OPAC | Perdido | Esquema de clasificación | Dañado | No circula | Sede propietaria | Localización actual | Adquirido | Proveedor | Préstamos | Código de barras | Visto por última vez | Tipo de ítem |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No oculto | Dewey Decimal Classification | Sede Quito | Sede Quito | 09/29/2023 | McGraw-Hill | Ebook00216 | 09/29/2023 | E-Book |
