Detalles MARC
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
01848cam a22003494a 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
12352717 |
| 005 - FECHA Y HORA DE ACTUALIZACIÓN |
|---|
| 005 |
20231011092322.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
ca aa aaaaa |
| 008 - LONGITUD FIJA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
010320s2001 nyua o 000 0 eng |
| 020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER |
|---|
| ISBN |
9780071363273 |
| 040 ## - FUENTE DE CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
DLC |
| Centro/agencia transcriptor |
EC-QuPUC |
| Lengua de catalogación |
Español |
| Normas de descripción |
rda |
| Catalogador |
LS |
| 041 ## - IDIOMA |
|---|
| idioma |
Inglés |
| 100 ## - AUTOR PERSONAL |
|---|
| nombre |
Lau, John H. |
| 9 (RLIN) |
83153 |
| Término indicativo de función/relación |
Autor |
| 245 10 - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO |
|---|
| título |
Microvias : |
| subtítulo |
for low-cost, high-density interconnects / |
| Mención de responsabilidad, etc. |
John H. Lau, S.W. Ricky Lee. |
| 260 ## - PIE DE IMPRENTA |
|---|
| Ciudad de publicación |
New York : |
| Editor, distribuidor |
McGraw-Hill, |
| Fecha de publicación |
c2001. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 online resource (xxiii, 565 pages) : |
| Ilustraciones |
illustrations |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
texto |
| 337 ## - MEDIACIÓN |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
computadora |
| 338 ## - PORTADOR |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso en línea |
| 520 ## - RESUMEN |
|---|
| Resumen |
The first-ever book on microvias, the new high-density interconnect technology changing the nature of printed circuit boards–and driving the mobile electronic revolution. A must for electronics and mechanical engineers, this intensive introduction covers microvia technology expertly surveys all major techniques: mechanical NC drilling, laser drilling, photo-defined, chemical etching, and conductive ink formation. Features a detailed survey of the work of leading companies–and their products–from around the globe. |
| 700 ## - COAUTOR PERSONAL |
|---|
| Nombre de persona |
Lee, S. W. Ricky. |
| 9 (RLIN) |
83158 |
| 856 42 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Especificación de materiales |
Contributor biographical information |
| URL |
<a href="http://www.loc.gov/catdir/bios/mh041/2001030752.html">http://www.loc.gov/catdir/bios/mh041/2001030752.html</a> |
| 856 41 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Especificación de materiales |
Table of contents |
| URL |
<a href="http://www.loc.gov/catdir/toc/mh031/2001030752.html">http://www.loc.gov/catdir/toc/mh031/2001030752.html</a> |
| 856 42 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Especificación de materiales |
Publisher description |
| URL |
<a href="http://www.loc.gov/catdir/description/mh031/2001030752.html">http://www.loc.gov/catdir/description/mh031/2001030752.html</a> |
| 856 42 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| URL |
<a href="https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071363273">https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071363273</a> |
| 082 00 - CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY |
|---|
| Clasificación |
621.381046 |
| edición |
21 |
| 650 #0 - MATERIA GENERAL |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial |
Microelectronic packaging. |
| 650 #0 - MATERIA GENERAL |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial |
Integrated circuits |
| Subdivisión general |
Design and construction |
| -- |
Cost control. |
| 650 #0 - MATERIA GENERAL |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial |
Semiconductors |
| Subdivisión general |
Junctions. |
| 650 #0 - MATERIA GENERAL |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial |
Printed circuits. |
| 942 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL KOHA |
|---|
| Tipo de ítem koha |
E-Book |
