Detalles MARC
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
01453cam a2200313 i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
18996962 |
| 005 - FECHA Y HORA DE ACTUALIZACIÓN |
|---|
| 005 |
20231023124428.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr az aaaaa |
| 008 - LONGITUD FIJA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
160301s2013 nyua gob 001 0 eng c |
| 020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER |
|---|
| ISBN |
9780071785143 |
| 040 ## - FUENTE DE CATALOGACIÓN |
|---|
| Centro catalogador/agencia de origen |
BTCTA |
| Lengua de catalogación |
Inglés |
| Centro/agencia transcriptor |
EC-QuPUC |
| Normas de descripción |
rda |
| Catalogador |
CG |
| 041 ## - IDIOMA |
|---|
| idioma |
Inglés |
| 100 ## - AUTOR PERSONAL |
|---|
| nombre |
Lau, John H. |
| 9 (RLIN) |
83153 |
| Término indicativo de función/relación |
Autor |
| 245 10 - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO |
|---|
| título |
Through-silicon Vias for 3d Integration / |
| Mención de responsabilidad, etc. |
John H. Lau. |
| 264 #1 - PIE DE IMPRENTA |
|---|
| lugar (ciudad) |
New York : |
| editorial |
McGraw-Hill, |
| fecha |
[2013] |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
1 online resource (xxiv, 487 pages) : |
| Ilustraciones |
illustrations (some color) |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Content type code |
txt |
| Término de tipo de contenido |
texto |
| 337 ## - MEDIACIÓN |
|---|
| Media type code |
n |
| Nombre/término del tipo de medio |
computadora |
| 338 ## - PORTADOR |
|---|
| Carrier type code |
nc |
| Nombre/término del tipo de soporte |
recurso en línea |
| 504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA |
|---|
| Bibliografía, etc. |
Includes bibliographical references and index. |
| 520 8# - RESUMEN |
|---|
| Resumen |
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products. |
| 856 42 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| URL |
<a href="https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071785143">https://www.accessengineeringlibrary.com/content/book/9780071785143</a> |
| 856 42 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Especificación de materiales |
Contributor biographical information |
| URL |
<a href="https://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy1614/2015510566-b.html">https://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy1614/2015510566-b.html</a> |
| 856 42 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Especificación de materiales |
Publisher description |
| URL |
<a href="https://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy1614/2015510566-d.html">https://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy1614/2015510566-d.html</a> |
| 856 41 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Especificación de materiales |
Table of contents only |
| URL |
<a href="https://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy1614/2015510566-t.html">https://www.loc.gov/catdir/enhancements/fy1614/2015510566-t.html</a> |
| 082 ## - CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY |
|---|
| Clasificación |
621.3815 |
| 650 #7 - MATERIA GENERAL |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial |
Circuitos integrados tridimensionales |
| Fuente del encabezamiento o término |
ARMARC 2.0 |
| 9 (RLIN) |
62772 |
| 942 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL KOHA |
|---|
| Tipo de ítem koha |
E-Book |
