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Microvias : for low-cost, high-density interconnects / John H. Lau, S.W. Ricky Lee.
Idioma: Inglés Detalles de publicación: New York : McGraw-Hill, c2001.Descripción: 1 online resource (xxiii, 565 pages) : illustrationsTipo de contenido:- texto
- computadora
- recurso en línea
- 9780071363273
- 621.381046 21
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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E-Book
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Sede Quito | Col General | 621.381046 (Navegar estantería(Abre debajo)) | Disponible | Ebook00057 |
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The first-ever book on microvias, the new high-density interconnect technology changing the nature of printed circuit boards–and driving the mobile electronic revolution. A must for electronics and mechanical engineers, this intensive introduction covers microvia technology expertly surveys all major techniques: mechanical NC drilling, laser drilling, photo-defined, chemical etching, and conductive ink formation. Features a detailed survey of the work of leading companies–and their products–from around the globe.
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