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Through-silicon Vias for 3d Integration / John H. Lau.
Idioma: Inglés Editor: New York : McGraw-Hill, [2013]Descripción: 1 online resource (xxiv, 487 pages) : illustrations (some color)Tipo de contenido:- texto
- computadora
- recurso en línea
- 9780071785143
- 621.3815
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E-Book
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Sede Quito | Col General | 621.3815 (Navegar estantería(Abre debajo)) | Disponible | Ebook00451 |
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| 621.38133/P415i Instrumentación electrónica : 230 problemas resueltos | 621.3815 IC layout basics : | 621.3815 IC mask design : | 621.3815 Through-silicon Vias for 3d Integration / | 621.3815 Practical electronic design for experimenters / | 621.3815/2 Microchip fabrication : | 621.3815/4 Electronic instrument handbook / |
Includes bibliographical references and index.
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
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