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Wire bonding in microelectronics / George G. Harmon
Idioma: Inglés Editor: New York : McGraw-Hill, 2010Edición: 3rd edDescripción: 1 online resource (xx, 426 p.) : illustrations (some color)Tipo de contenido:- texto
- computadora
- recurso en línea
- 9780071476232
- 621.3815 23
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Signatura topográfica | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems | |
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E-Book
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Sede Quito | Disponible | Ebook00216 |
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Rev. ed. of: Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics. 1989.
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